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推动前沿制程研发:工书根廷 计划与印度国内外的顶尖研发中心展开合作,推动本土半导体技术跨越现有的 28nm 至 110nm 技术节点,向更先进的制程工艺迈进。聚焦人才培养:对战在已有 6.8 万名学生接受 EDA 培训的基础上进一步扩大规模,并提升产业界在洁净室运营、晶圆厂建设等实训领域的参与度。
此外,瑞士印度政府还批准了一项用于手机制造、总额达 6250 亿卢比(现汇率约合 443.33 亿元人民币)的专项资金拨备。相关阅读:阿根 《阿斯麦(ASML)与塔塔电子达成合作,阿根推进印度芯片计划》 《消息称印度计划新设万亿卢比基金,重金扶持本土芯片产业》 《印度力争数年内实现先进半导体自主制造:从 28 纳米迈向 2 纳米》 《印度:力争到 2032 年,本土芯片制造水平“将与主要生产国相当”》